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PCB長(zhǎng)板與普通PCB相比，制造工藝有哪些不同？

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PCB長(zhǎng)板（如高密度互連板或高性能專用板）在制造工藝上與普通PCB存在顯著差異，主要體現(xiàn)在以下六個(gè)方面：

1、?鉆孔技術(shù)?
PCB長(zhǎng)板采用?激光鉆孔技術(shù)?（如CO?/UV激光器），可加工孔徑小于150μm的微盲孔/埋孔，支持10層以上高密度堆疊，布線密度提升40%以上?。而普通PCB多依賴?機(jī)械鉆孔?，最小孔徑通常為200μm以上，僅支持通孔設(shè)計(jì)，層間互聯(lián)密度較低?。

2、?基材選擇?
長(zhǎng)板需使用?低介電損耗材料?（Df＜0.004），如聚酰亞胺樹脂或改性環(huán)氧樹脂，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）＞180℃，適用于高頻信號(hào)傳輸?。汽車電子領(lǐng)域的長(zhǎng)板還會(huì)采用鋁基/銅基金屬芯板以提升散熱性能?。普通PCB則以普通FR-4基材為主（Tg=130℃），介電損耗值達(dá)0.02以上，無(wú)法滿足高頻或高溫需求?。

3、?層壓工藝?
多層長(zhǎng)板需采用?逐次層壓工藝?，例如10層板需進(jìn)行3次以上壓合，層間介質(zhì)厚度控制在80μm以內(nèi)，對(duì)位精度要求達(dá)±25μm?。普通多層板通常單次壓合完成，層間介質(zhì)厚度普遍＞100μm，對(duì)位精度僅需±50μm?。

4、?線路制作?
長(zhǎng)板的線寬/線距可達(dá)?3/3mil（0.075mm）?，需通過(guò)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償蝕刻技術(shù)控制銅箔表面粗糙度（Rz＜2μm），并借助仿真軟件優(yōu)化差分對(duì)布線，實(shí)現(xiàn)±5%的阻抗控制精度?。普通PCB的線寬/線距多為6/6mil，阻抗控制精度僅需±10%，適用于低頻場(chǎng)景?。

5、?表面處理?
汽車長(zhǎng)板采用?化學(xué)鎳鈀金工藝?，金層厚度＞0.05μm，耐鹽霧測(cè)試＞96小時(shí)?；工業(yè)級(jí)長(zhǎng)板還會(huì)對(duì)局部區(qū)域進(jìn)行阻焊開(kāi)窗鍍厚金（＞2μm）以增強(qiáng)焊點(diǎn)可靠性?。普通PCB多采用噴錫（HASL）或OSP處理，金層厚度僅0.03μm，防護(hù)性能較弱?。

6、?可靠性檢測(cè)?
6.1、長(zhǎng)板需通過(guò)多維度嚴(yán)苛測(cè)試：
信號(hào)完整性測(cè)試?：眼圖驗(yàn)證10Gbps以上高速信號(hào)質(zhì)量?；
熱沖擊測(cè)試?：-55℃~+150℃循環(huán)1000次驗(yàn)證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性?；
CAF測(cè)試?：85℃/85%RH環(huán)境500小時(shí)抗離子遷移能力測(cè)試?。
6.2、普通PCB僅需基礎(chǔ)通斷測(cè)試和常規(guī)溫循測(cè)試?。

PCB長(zhǎng)板通過(guò)?激光微孔、特種基材、多層壓合?等工藝實(shí)現(xiàn)高頻、高密度和高可靠性，但其成本與制造復(fù)雜度顯著高于普通PCB?，這些差異使其在5G通信、汽車電子等高端領(lǐng)域具備不可替代性?。
長(zhǎng)板,大板,大尺寸板

專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383  

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