1、電氣性能

• 阻抗：根據需要選擇合適的基材和銅箔，以控制阻抗，保證信號的傳輸質量。
• 絕緣電阻：選擇絕緣性能良好的基材，以減少電氣泄漏和信號干擾。
• 介電常數：對于高頻電路，選擇介電常數較低的基材可以減少信號延遲和失真。

2、熱性能

• 熱導率：考慮基材的熱導率，以確保電路板在高溫環境下能夠穩定工作。
• 熱膨脹系數：選擇與元件相匹配的熱膨脹系數，以減少熱應力導致的故障。

3、機械性能

• 強度：選擇具有較高機械強度的基材，以承受制造過程中的應力和使用過程中的振動。
• 剛度：根據印刷電路板的應用場景，選擇適當剛度的基材。例如，對于需要較高剛度的應用場景，可以選擇玻璃纖維增強的基材。

4、尺寸精度

• 選擇具有高精度加工能力的材料，以確保電路板的尺寸精度滿足設計要求。

5、成本

在滿足性能要求的前提下，考慮材料的成本。不同材料的成本差異較大，需要根據項目預算進行權衡。

6、可靠性

• 選擇經過驗證和廣泛使用的材料，以確保電路板的可靠性和穩定性。

7、加工性

• 考慮材料的加工性能，如切割、鉆孔、蝕刻等工藝要求。選擇易于加工的材料可以降低制造成本和提高生產效率。

常見的HDI PCB板材料包括FR-4、PI（聚酰亞胺）和BT（玻璃纖維氈和環氧樹脂復合材料）等。其中，FR-4具有良好的電氣性能和成本效益，適用于大多數應用場景；PI具有高溫高強度的特點，適用于高溫、高濕和強酸堿環境；BT具有較好的電氣性能、機械性能和熱穩定性，適用于需要較高耐熱性和耐化學腐蝕性的場景。

在實際應用中，可以根據具體的設計要求和使用環境選擇合適的材料。如果需要更高的電氣性能和熱性能，可以選擇PI或BT；如果對成本敏感，可以選擇FR-4作為常用材料。同時，還需要考慮材料的加工性和可靠性等因素。