BGA焊臺是一種專業用于BGA芯片和其他高密度封裝芯片的焊接工具。對于電路板上更小的焊接點和更緊湊的焊接布局，BGA焊臺十分必要。在使用BGA焊臺之前，需要進行一些參數設置。 1….

BGA（Ball Grid Array）焊接是現代電子制造中一種廣泛應用的技術，是一種新型的高密度封裝技術。BGA焊接的最大優點是能夠在密布的電路板上提供很高的接點密度。為了滿足這…