首先，我們需要了解PCB板的構成。在制作PCB電路板時，一般需要將電路線路繪制在銅層上，然后通過化學蝕刻方式去除多余的銅。但是，在一些需要焊接的電子元件中，需要在電路線路上留下一些沒有被蝕刻的銅墊，以方便后續的焊接。

這個時候，就需要通過在PCB板上開窗的方式，實現留存銅墊的效果。開窗指的是在PCB板繪制過程中，對應的敷銅區域用化學方法去掉，留出窗口，使之成為留銅區域，使得電子元件在接線端留出可焊接的銅墊，這樣在后面的生產過程中就能更方便的進行焊接。

為了實現PCB開窗的目的，通常需要使用一種叫做光阻的東西。傳統上，人們將光阻覆蓋在PCB板上，在暴露圖案后用化學物質腐蝕去除多余的銅墊，這種方法叫做成像蝕刻法。

隨著技術的不斷發展，現在有一種新的方法——激光光刻法。這種方法使用的是高精度激光束，能夠精確地在PCB板上進行加工，省去了傳統的化學蝕刻過程，大大縮短了制作時間。這種方法的優點是生產效率高，能夠滿足大量量產；而缺點是需要較高的技術水平和很高的成本。

除了PCB中開窗的方法之外，還有一種叫做SMT（Surface Mount Technology）貼片工藝的電路板制作方式。SMT電路板上所有的器件都是直接焊接在PCB板表面的，不需要造出類似PCB中開窗這樣的留銅區域。但是，這種工藝由于靈活性不夠，無法處理一些比較復雜的電子元器件，最終還是需要PCB中開窗這一步驟。

總之，對于初學者而言，了解和掌握PCB中開窗的方法是非常必要的。無論是采用哪種制作方法，掌握了PCB中開窗的原理和方法，就能更好地制作出所需的電路板，從而為電子產業的發展做出貢獻。

結語：

本文詳細介紹了PCB中開窗的方法和意義。開窗是制作PCB電路板不可或缺的一個步驟，初學者有必要掌握相關知識。當然，隨著技術的發展，PCB制作的方法也在不斷創新變化。但在本質上，PCB中開窗留銅的機制是不會變的，這項技能在整個電子產業中都是必不可少的。對于電子產業從業者而言，掌握PCB中開窗的技能和方法，是提高個人技能和生產效率的重要途徑。