集成電路板的材料種類繁多，總體分為硬質和軟質兩大類。硬質集成電路板通常指的是具有高硬度，高剛性，耐高溫、阻燃性和防靜電性能的FR-4材料，軟質集成電路板則通常指聚酰亞胺薄膜（PI）以及聚酰胺（PA）等，具有高韌性、彎曲、穿孔、防水、防腐和耐高溫等性能。除了這兩大類之外，還有一些特殊材料，例如鋁基、銅基、鎢鉬基、散熱銅箔、陶瓷基和復合材料等。

在集成電路板的制造工藝上，一般經過以下幾個步驟：處理電路板的毛刺和碎片、將電子元器件和連接器件裝入電路板上、將電子元器件和連接器件焊接好。其發展的主要流程是可靠的、高效的自動化流程，例如自動拋光、自動有機鉆孔、自動貼膜、自動表面拋光、自動顯影、自動鍍金。這樣的發展方向并沒有結束，它將持續進行和創新。集成電路板制造的最終目的是得到高效、高穩定性、低能耗、高環保的產品。這種最終目的，也是集成電路板制造逐漸成熟的標志。

總之，集成電路板在電子設備中扮演著重要的角色。各種材料是集成電路板制造的重要組成部分。無論是硬質還是軟質，不同的材料對電路板的性能和可靠性都有重要的影響。隨著制造工藝的不斷創新和發展，集成電路板的性能和可靠性也將不斷提高。