六層板是指PCB板在基板中間鋪掛四層銅箔的一種通用板式。在大多數情況下，六層板的上下兩層銅箔用于信號，而中間四層銅箔用于電源和接地信號。在這篇文章中，我們將探討六層板的分層和布局。

一、六層板分層

1. 第一層：頂層銅箔

頂層銅箔通常被用于連接外部器件和插座。例如，頂層通常被用于連接LED和其它外部組件。同時，頂層也可以包含電源線和信號線。

2. 第二層：內層信號層

第二層銅箔是在信號和電源層之間。這層有時被稱為“內層層濾波器”。它的職責是抑制噪聲、重點過濾信號，并提高信號性能。

3. 第三層：內層電源層

第三層是電源銅箔層，用于提供電源電路連接和電源連接。這層通常內部需要劃分成多個GND平面，以保持板內能量均衡。

4. 第四層：內層地層

這個層的作用是提供接地平面，優化地電位。在布局中提供地板平面是至關重要的，它有助于減少EMC的干擾，避免接地回路帶來的噪聲等。

5. 第五層：電源層

第五層是內層地層和底層銅箔之間的電源層。它的作用是提供地電位點和電源線。

6. 第六層：底層銅箔

底層銅箔是六層板的“底部”，也稱為底板。
它與頂層銅箔一樣，也可以放置信號線和其他組件。此外，底層銅箔也可以作為地平面。

二、布局

在設計六層板時，正確的布局是至關重要的。一個好的布局可大大降低系統的EMI，并改善電磁兼容性(EMC)。以下是六層布局的一些關鍵方面：

1. 分層

如前所述，六層板一般采用四層銅箔。特別是在多電源電路中，一些理解電源的相關工程師可能會選擇增加板厚，但從成本和供應鏈的角度來看，這會增加成本。因此，更加可靠的解決方案是采用六層板并使用多層電源設計。

2. 信號路徑

在六層板中，內層1和內層2主要用于信號通道。在設計中，需要考慮到追求最短的連續信號路徑，這有兩個好處：減少EMI噪聲，并提高信號完整性。

3. 信號路線

一般情況下，在六層板的框架中有兩個電源層和兩個GND層。在布局設計中，應使任何交叉的信號路徑的底層保持接地，從而減少跨PCB伸出的信號線長度，減少EMI和電源抖動的可能性。

4. 處理電源干擾噪聲