HDI線路板是高密度互連印刷電路板的縮寫，其特點是裸板上布線極其致密，線寬/線距非常小，這能夠極大的提升電路板的性能。HDI電路板廣泛應用于手機、筆記本、數碼相機和其它高科技產品中，因其具備以下特性：
1. 高密度：HDI線路板相對于常規線路板的線路間隔更為緊密，可以以更小的尺寸完成相同數量的線路，從而減小電路板尺寸，使整個電子產品變得更加迷你化。
2. 工藝復雜：HDI線路板的制造難度較高，有時需要多種難度相當高的工藝才能制造而成。設計人員需要考慮電路可行性、布線密度、板厚、線寬、線距等多方面因素。
3. 信號傳輸更穩定：由于HDI線路板線路距離更近，阻抗更一致，信號傳輸更穩定，有效減小了信號產生的干擾。
4. 節省空間：使用HDI線路板可以大幅度縮小PCB板的面積，提高產品的電子包裝密度，增強整個電子產品的集成度。
HDI電路板主要由內部層線路和外部層線路組成，在內部層線路中加入盲孔盲孔（預鉆孔，可通過板厚的走線都稱為盲孔）和挖槽（亦稱壓縮線），減小穿 vias 的數量，從而為高密度的外部層線路提供更多的可用面積。
尤其在手機和筆記本電腦等小型化設備中，HDI線路板得到了廣泛應用。筆記本電腦因其體積小，內部結構復雜且對可靠性要求高，因此HDI線路板不可或缺。在手機的應用中，HDI線路板的設計和制造對設備存活率有著至關重要的作用。
總之，HDI電路板是目前電路板技術的一個高級形態，經過不斷的技術突破和創新，其已經被廣泛應用在各種高科技領域，為現代科技產品的設計和制造提供了強有力的支撐。
專業PCB線路板制造廠家-匯和電路：15602475383
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