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hdi板怎么定義幾階，hdi板工藝流程？

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hdi板怎么定義幾階，hdi板工藝流程？

HDI板怎么定義幾階，HDI板工藝流程？

HDI板是指高密度互連板，是一種基于宏觀光學技術及現代化工具生產的高密度互連板，與普通的PCB板相比，具有更窄的線寬和更密集的布線，可以實現更高的集成度和更低的電磁干擾。HDI板通常有多個堆積層，可以將整個電路裝配在一個更小的形體中，適用于諸如手機、平板電腦、筆記本電腦等輕便的電子設備。在HDI板的生產過程中，我們可以將其分為幾個主要的階段，包括電路原理圖、樣板設計、工程圖、生產制造和質量測試。在此篇文章中，我們將探討HDI板的幾個階段，并介紹HDI板的工藝流程。

首先，我們來看HDI板的定義幾階。HDI板的互聯技術分為4層到10層不等，這里的“層”是指板內含有的銅箔層數，這些銅箔層在堆疊的過程中可以只有一個內徑，也可以多個內徑，相互之間通過電氣連接互聯，使得HDI板的集成度更高。

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HDI板的幾階定義:

1. 1+N+1 HDI板：
1+N+1 HDI板是指在普通雙面線路板（1層）的一側通過特殊工藝堆積一層鍍銅，而在另一側則通過普通線路板的方式布線。1+N+1 HDI板可以實現比標準雙面線路板更高的連接密度和更小的板子尺寸。

2. 2+N+2 HDI板：
2+N+2 HDI板是雙面板的頂面和底面各增加一層落地復合線、透過孔及堆疊熔結形成一個環路，形成四層板。2+N+2 HDI板的板子密度比1+N+1增加了兩倍，所以這種HDI板更適合于復雜電路的體積較小的應用。

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3. 3+N+3 HDI板：
3+N+3 HDI板是雙面板的頂面和底面各增加兩層復合線和堆疊熔結形成一個環路，形成六層板。3+N+3 HDI板是HDI板的進一步升級，因而比1+N+1和2+N+2更高密度，應用領域也非常廣泛。

4. 4+N+4 HDI板：
4+N+4 HDI板是雙面板的頂面和底面各增加三層復合線和堆疊熔結形成一個環路，形成八層板。4+N+4 HDI板可以使硅片、BGA、密集的貼片部件都能很好地放置在一塊HDI板上。

接下來，我們來看HDI板的工藝流程。HDI板的生產過程一般可以分為“圖形設計->生產原理->樣板制造->量產”四個步驟。

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